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    封裝膠

    WJ-EP1319U是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
    產品名稱

    低溫固化型封邊膠

    WJ-EP1319V是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現55℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
    產品名稱

    UV-熱固雙固化膠

    WJ-UV1002A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長，且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
    產品名稱

    粘度穩定型封邊膠

    WJ-EP1321A是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化，膠水穩定性非常高，點膠工藝窗口期長;具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
    產品名稱

    芯片封裝膠

    芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環氧膠粘劑，是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高芯片產品運行的可靠性。
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