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封裝膠
WJ-EP1319U是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
Tuffy 膠
WJ-UV1103A是微晶科技研發的一款專用于電子行業的低能量紫外固化保護膠。該產品具有表干快速、低透濕、耐清洗、便于返修、優異的穩定性和信賴性等特點，在LCD模塊中專為保護COF(膜上芯片)而設計。是封裝電路板、FPD電極等的絕緣保護材料。
MCL 膠
WJ-UV1101A 是微晶科技研發的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該產品可實現低能量快速固化，膠水穩定性高，具有良好的防潮性和較強的適應性，適用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的涂層應用，例如OLED/LCD 模塊組件中的金屬 、ITO/COG 涂層等
可返修型封邊膠
WJ-EP1320A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，并可通過加熱(80℃)對固化后產品實現再返修從而讓產品實現循環利用，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
低溫固化型封邊膠
WJ-EP1319V是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現55℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
粘度穩定型封邊膠
WJ-EP1321A是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現快速固化，膠水穩定性非常高，點膠工藝窗口期長;具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
電子紙專用封邊膠
WJ-EP1319M是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現70℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV-熱固雙固化膠
WJ-UV1002A是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長，且固化后具有優異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
單面生長銅基底石墨烯
單面生長銅基底石墨烯(WJCOS/F)，單面生長銅基底石墨烯薄膜是采用特殊生產工藝讓石墨烯只生長在銅箔一側表面的產品，可以提供單層單面生長銅基底石墨烯薄膜、雙層單面生長銅基底石墨烯薄膜和少層單面生長銅基底石墨烯薄膜。
懸空自助轉移石墨烯
懸空自助轉移石墨烯(WJSSA/F)，懸空自助轉移石墨烯薄膜在“泡-取”式石墨烯的基礎上，刻蝕掉銅基底得到石墨烯/保護層薄膜，然后再將石墨烯/保護層薄膜轉移到制備的“懸空基底”上，客戶拿到產品后只需將其在去離子水中輕輕釋放可得到可直接轉移至任何基底的石墨烯。
泡取式石墨烯
泡取式石墨烯(WJCDS/F)，泡取式石墨烯薄膜是在銅基底石墨烯旋涂上一層保護膜，再經過潔凈處理制備而得。本產品使用方便，可以直接將其放進銅刻蝕液里刻蝕（刻蝕液可以為過硫酸銨溶液，氯化鐵溶液，硫酸銅鹽酸的水溶液等），再轉移到去離子水里將刻蝕液漂洗后即可使用。由于在制備本產品時已經做過潔凈處理，由本產品制備的石墨烯潔凈度較高，客戶可以在刻蝕液里“泡”出石墨烯，根據自己的需求很方便的轉移到需要的地方。
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